창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-821-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-821-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-8, RG1005V-821-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SC3318S/S-1 | SC3318S/S-1 AMCC DIP SOP | SC3318S/S-1.pdf | |
![]() | T32000SF | T32000SF IBM PLCC | T32000SF.pdf | |
![]() | ADSP-2161-610312 | ADSP-2161-610312 AD QFP | ADSP-2161-610312.pdf | |
![]() | D198S09T | D198S09T EUPEC SMD or Through Hole | D198S09T.pdf | |
![]() | FHT15P5G1 | FHT15P5G1 FCT/WSI SMD or Through Hole | FHT15P5G1.pdf | |
![]() | UC2856QDWRG4 | UC2856QDWRG4 TI/BB SOP16 | UC2856QDWRG4.pdf | |
![]() | HI57676/4CB | HI57676/4CB ORIGINAL SOP | HI57676/4CB.pdf | |
![]() | PAL20X10ACJS | PAL20X10ACJS AMD DIP | PAL20X10ACJS.pdf | |
![]() | HM511000AJP7 | HM511000AJP7 HITACHI SOJ | HM511000AJP7.pdf | |
![]() | SKBB500C3200/2200 | SKBB500C3200/2200 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBB500C3200/2200.pdf |