창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-4530-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 453 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005V-4530-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005V-45, RG1005V-4530-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ATT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ATT.pdf | |
TYS50404R7N-10 | 4.7µH Shielded Inductor 3A 30 mOhm Max Nonstandard | TYS50404R7N-10.pdf | ||
![]() | PA1320.301NLT | 310nH Unshielded Inductor 30A 0.48 mOhm Nonstandard | PA1320.301NLT.pdf | |
![]() | CMF5542K200DHBF | RES 42.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5542K200DHBF.pdf | |
![]() | 3314S-1-2-3-4 (E) | 3314S-1-2-3-4 (E) BOURNS SMD or Through Hole | 3314S-1-2-3-4 (E).pdf | |
![]() | Z5522013A | Z5522013A INTEL BGA | Z5522013A.pdf | |
![]() | ST207EA | ST207EA ST SSOP-20 | ST207EA.pdf | |
![]() | 19-12730-00 | 19-12730-00 ORIGINAL DIP | 19-12730-00.pdf | |
![]() | MB89068PF-G-106-BND-JN | MB89068PF-G-106-BND-JN FUJITSU QFP | MB89068PF-G-106-BND-JN.pdf | |
![]() | 3440250H | 3440250H LF SMD or Through Hole | 3440250H.pdf | |
![]() | HCF4097BM | HCF4097BM ST SMD or Through Hole | HCF4097BM.pdf | |
![]() | CURA102 | CURA102 COMCHIP SMADO-214AC | CURA102.pdf |