창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-2321-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-2321-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005V-23, RG1005V-2321-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4SEP1200M | 1200µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 12 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 4SEP1200M.pdf | |
![]() | CX2520DB24000D0GEJZ1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB24000D0GEJZ1.pdf | |
| 1N4624UR | DIODE ZENER 4.7V 500MW DO213AA | 1N4624UR.pdf | ||
![]() | FAG25N120A | FAG25N120A FSC SMD or Through Hole | FAG25N120A.pdf | |
![]() | T5530N | T5530N MORNSUN SMD or Through Hole | T5530N.pdf | |
![]() | 147105-3 | 147105-3 AMP/TYCO AMP | 147105-3.pdf | |
![]() | LM2492LD-L | LM2492LD-L NS SMD or Through Hole | LM2492LD-L.pdf | |
![]() | NCP302HSN09T1G | NCP302HSN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP302HSN09T1G.pdf | |
![]() | C1608X5R1A335M | C1608X5R1A335M TDK SMD | C1608X5R1A335M.pdf | |
![]() | MBB0207501K78 | MBB0207501K78 BCCO SMD or Through Hole | MBB0207501K78.pdf | |
![]() | BT137F600 | BT137F600 NXP sot223 | BT137F600.pdf | |
![]() | CX20548 | CX20548 CONEXANT SMD or Through Hole | CX20548.pdf |