창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1181-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.18k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1181-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005V-11, RG1005V-1181-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 087601.6MRET1P | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 087601.6MRET1P.pdf | |
![]() | LB2518T681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 20mA 17 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T681K.pdf | |
![]() | G096 | G096 ASTEC SOT153 | G096.pdf | |
![]() | 4.000HC49/US | 4.000HC49/US fronter SMD or Through Hole | 4.000HC49/US.pdf | |
![]() | HX8806-B | HX8806-B HX QFP( | HX8806-B.pdf | |
![]() | SD2400CLP | SD2400CLP SD DIP24 | SD2400CLP.pdf | |
![]() | KA5L0380RB | KA5L0380RB FSC TO-220 | KA5L0380RB.pdf | |
![]() | W562S10-0651 | W562S10-0651 WINBOND SMD or Through Hole | W562S10-0651.pdf | |
![]() | SMP08FQ | SMP08FQ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | SMP08FQ.pdf | |
![]() | CY29962AI | CY29962AI CY QFP | CY29962AI.pdf | |
![]() | CDP1870CEJ | CDP1870CEJ harris DIP40 | CDP1870CEJ.pdf |