창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005V-1071-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.07k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005V-1071-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005V-10, RG1005V-1071-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC1102FC100 | RES 11K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1102FC100.pdf | |
![]() | UPD1232ABBH-5C-E | UPD1232ABBH-5C-E NEC BGA1212 | UPD1232ABBH-5C-E.pdf | |
![]() | RCR11ODNP-561L | RCR11ODNP-561L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-561L.pdf | |
![]() | PC33755AT | PC33755AT PHILPS SMD or Through Hole | PC33755AT.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-20E/SO | dsPIC30F2011T-20E/SO Microchip SOIC | dsPIC30F2011T-20E/SO.pdf | |
![]() | SCV38138CB03 | SCV38138CB03 MOT MQFP | SCV38138CB03.pdf | |
![]() | ESK1075MA | ESK1075MA TOKO SMD or Through Hole | ESK1075MA.pdf | |
![]() | 8852CRNG5PV3 | 8852CRNG5PV3 TOSHIBA DIP-64 | 8852CRNG5PV3.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-45REI | AM29LV001BB-45REI AMD TSOP | AM29LV001BB-45REI.pdf | |
![]() | RVG4E01-503VM-TH | RVG4E01-503VM-TH MURATA SMD or Through Hole | RVG4E01-503VM-TH.pdf | |
![]() | DB99-0798R1 | DB99-0798R1 NARDA SMD or Through Hole | DB99-0798R1.pdf | |
![]() | ERWE451LGC272MDB5N | ERWE451LGC272MDB5N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ERWE451LGC272MDB5N.pdf |