창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-80R6-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-80R6-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-80, RG1005P-80R6-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | PM9200-365FZ | PM9200-365FZ ORIGINAL BGA | PM9200-365FZ.pdf | |
|  | K7N801845B-QC13 | K7N801845B-QC13 SAMSUNG QFP | K7N801845B-QC13.pdf | |
|  | 5000650800 | 5000650800 IR MODULE | 5000650800.pdf | |
|  | PEB 2091N V5.3 | PEB 2091N V5.3 INFINEON PLCC-44 | PEB 2091N V5.3.pdf | |
|  | S-80824CLPF-B6JTFG | S-80824CLPF-B6JTFG SII SNT-4A | S-80824CLPF-B6JTFG.pdf | |
|  | HR3101SC | HR3101SC BCT SMD or Through Hole | HR3101SC.pdf | |
|  | BC860C,215 | BC860C,215 NXP SMD or Through Hole | BC860C,215.pdf | |
|  | X0822GE | X0822GE ORIGINAL DIP | X0822GE.pdf | |
|  | MCR14FL31 | MCR14FL31 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR14FL31.pdf | |
|  | TV04A7V5K-G | TV04A7V5K-G COMCHIP DO-214AC | TV04A7V5K-G.pdf | |
|  | D63200 | D63200 NEC SOP | D63200.pdf | |
|  | AM26LS31ACJ | AM26LS31ACJ TEXAS DIP | AM26LS31ACJ.pdf |