창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-5231-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-5231-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-52, RG1005P-5231-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C3+ | C3+ ORIGINAL DFN-8 | C3+.pdf | |
![]() | LD7535MBL LD7535MBL | LD7535MBL LD7535MBL ORIGINAL SOT23-6 | LD7535MBL LD7535MBL.pdf | |
![]() | FQD1N80B | FQD1N80B FAIRCHILD DPAK | FQD1N80B.pdf | |
![]() | ADS8325IB | ADS8325IB ADI MSOP8 | ADS8325IB.pdf | |
![]() | KM616FS1010ZI-15 | KM616FS1010ZI-15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616FS1010ZI-15.pdf | |
![]() | 410564/420564 | 410564/420564 ORIGINAL SMD or Through Hole | 410564/420564.pdf | |
![]() | HYMP512U64EP8-Y5 AB | HYMP512U64EP8-Y5 AB HYNIX SMD or Through Hole | HYMP512U64EP8-Y5 AB.pdf | |
![]() | MAX6378XR35-T | MAX6378XR35-T MAXIM 3SC-70 | MAX6378XR35-T.pdf | |
![]() | HIRF640 | HIRF640 HSMC TO-220 | HIRF640.pdf | |
![]() | 2222 679 10229 | 2222 679 10229 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 679 10229.pdf | |
![]() | RI-1505S/P | RI-1505S/P RECOM SIP4 | RI-1505S/P.pdf |