창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-472-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-472-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-4, RG1005P-472-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025AKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025AKT.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K1L.pdf | |
![]() | LM628-8 | LM628-8 NS DIP | LM628-8.pdf | |
![]() | S1323B18NB | S1323B18NB Seiko SMD or Through Hole | S1323B18NB.pdf | |
![]() | SC41502AFU | SC41502AFU MOT PQFP | SC41502AFU.pdf | |
![]() | SZ412388 | SZ412388 ARK SMD or Through Hole | SZ412388.pdf | |
![]() | RN2306 SOT323-YF | RN2306 SOT323-YF TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2306 SOT323-YF.pdf | |
![]() | M57776 | M57776 MIT SMD or Through Hole | M57776.pdf | |
![]() | 1-51864-0 | 1-51864-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-51864-0.pdf | |
![]() | XC56311GC150(2J23D) | XC56311GC150(2J23D) MOTO BGA | XC56311GC150(2J23D).pdf | |
![]() | CMM5114K3 | CMM5114K3 HAR DIP | CMM5114K3.pdf | |
![]() | SMA76 | SMA76 MA/COM SMD or Through Hole | SMA76.pdf |