창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-3921-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-3921-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-39, RG1005P-3921-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BCM7314KPB9-P11 | BCM7314KPB9-P11 BROADCOM BGA | BCM7314KPB9-P11.pdf | |
![]() | EM78P5840NSO18J | EM78P5840NSO18J EMC SOP-18 | EM78P5840NSO18J.pdf | |
![]() | TLR2BDTD5L00F75 | TLR2BDTD5L00F75 KOADENKOSPTE SMD or Through Hole | TLR2BDTD5L00F75.pdf | |
![]() | SW0610A/MOISWL-0011C | SW0610A/MOISWL-0011C LGPHILIPS TQFP100 | SW0610A/MOISWL-0011C.pdf | |
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![]() | MSM6260-0-432NSP-TR | MSM6260-0-432NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM6260-0-432NSP-TR.pdf | |
![]() | RM25664BA1339.8F.R | RM25664BA1339.8F.R CRUCIAL SMD or Through Hole | RM25664BA1339.8F.R.pdf | |
![]() | msm5412222b-25t | msm5412222b-25t rohm SMD or Through Hole | msm5412222b-25t.pdf | |
![]() | MDN-S-06-F-S-G | MDN-S-06-F-S-G SAMTEC SMD or Through Hole | MDN-S-06-F-S-G.pdf | |
![]() | IMP0034 | IMP0034 MP SOP8 | IMP0034.pdf | |
![]() | 1135772G1 | 1135772G1 o CDIP14 | 1135772G1.pdf | |
![]() | S-24C02BDP | S-24C02BDP SEIKO DIP8 | S-24C02BDP.pdf |