창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-3162-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005P-3162-W-T5 | |
관련 링크 | RG1005P-31, RG1005P-3162-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | T95X156M6R3EZAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X156M6R3EZAL.pdf | |
![]() | SMBJ70CA-13-F | TVS DIODE 70VWM 113VC SMB | SMBJ70CA-13-F.pdf | |
![]() | 403C11E16M00000 | 16MHz ±10ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11E16M00000.pdf | |
ECS-330-12-33Q-JES-TR | 33MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-330-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | SK63 | SK63 MCC HSMC | SK63.pdf | |
![]() | MSM3300CD90-V1050-1B | MSM3300CD90-V1050-1B ORIGINAL BGA | MSM3300CD90-V1050-1B.pdf | |
![]() | XC6102D433MR | XC6102D433MR TOREX SOT23-5 | XC6102D433MR.pdf | |
![]() | 445600002 | 445600002 MOLEX SMD or Through Hole | 445600002.pdf | |
![]() | NJM7221U30 | NJM7221U30 JRC SMD or Through Hole | NJM7221U30.pdf | |
![]() | MCP79-D9-B3 | MCP79-D9-B3 NVIDIA BGA | MCP79-D9-B3.pdf | |
![]() | H3CR-A AC100-240/DC100 | H3CR-A AC100-240/DC100 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | H3CR-A AC100-240/DC100.pdf | |
![]() | SMG450VNSN220 | SMG450VNSN220 NIPPON SMD or Through Hole | SMG450VNSN220.pdf |