창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1822-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1822-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-18, RG1005P-1822-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R0J156M125AC | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J156M125AC.pdf | |
![]() | VJ0805D681FLBAT | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681FLBAT.pdf | |
| RMPG06J-E3/54 | DIODE GEN PURP 600V 1A MPG06 | RMPG06J-E3/54.pdf | ||
![]() | 19.693MHZ | 19.693MHZ KSS SMD or Through Hole | 19.693MHZ.pdf | |
![]() | UDZ9.1B(9.1V) | UDZ9.1B(9.1V) ROHM O805 | UDZ9.1B(9.1V).pdf | |
![]() | AT45DB041BSU | AT45DB041BSU MICROCHIP SOP | AT45DB041BSU.pdf | |
![]() | tms320x2rqita | tms320x2rqita ti SMD or Through Hole | tms320x2rqita.pdf | |
![]() | RTM486003/05 | RTM486003/05 MAJOR SMD or Through Hole | RTM486003/05.pdf | |
![]() | MC3487DG | MC3487DG TI SOIC16 | MC3487DG.pdf | |
![]() | HV731FB | HV731FB SUPERTEX SMD or Through Hole | HV731FB.pdf | |
![]() | LMB8919APF-G-421-BND-R | LMB8919APF-G-421-BND-R ORIGINAL SOP | LMB8919APF-G-421-BND-R.pdf | |
![]() | BYR29X-600+127 | BYR29X-600+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BYR29X-600+127.pdf |