창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-8871-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-8871-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005N-88, RG1005N-8871-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RT2512FKE0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0713R7L.pdf | ||
UPG2009TB-E3-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 2.5GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2009TB-E3-A.pdf | ||
SP2-2525-5 | SP2-2525-5 SIPEX CAN | SP2-2525-5.pdf | ||
DAC7614E* | DAC7614E* BB SSOP | DAC7614E*.pdf | ||
NR-6012T4R0M-K | NR-6012T4R0M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T4R0M-K.pdf | ||
LY4-0/48VDC | LY4-0/48VDC OMRON SMD or Through Hole | LY4-0/48VDC.pdf | ||
Q4751-EM002QN24J | Q4751-EM002QN24J ELAN SMD or Through Hole | Q4751-EM002QN24J.pdf | ||
MB468P | MB468P Fujitsu DIP14 | MB468P.pdf | ||
2N6140 | 2N6140 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6140.pdf | ||
MDC300A1200V | MDC300A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC300A1200V.pdf | ||
XYSC6PAG14-20MM-3-2 | XYSC6PAG14-20MM-3-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XYSC6PAG14-20MM-3-2.pdf |