창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-7871-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.87k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-7871-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005N-78, RG1005N-7871-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MCBAU | MCBAU N/A QFN6 | MCBAU.pdf | |
![]() | MSP430G2332IPWR20R | MSP430G2332IPWR20R TI TSSOP | MSP430G2332IPWR20R.pdf | |
![]() | 50VXR1800M22X25 | 50VXR1800M22X25 Rubycon DIP-2 | 50VXR1800M22X25.pdf | |
![]() | 4605X101472LF | 4605X101472LF EPCOS ZIP8 | 4605X101472LF.pdf | |
![]() | BA3259FP | BA3259FP ROHM SMD or Through Hole | BA3259FP.pdf | |
![]() | BCM53115U | BCM53115U Broadcom SMD or Through Hole | BCM53115U.pdf | |
![]() | SP235BCP | SP235BCP SIPEX SMD or Through Hole | SP235BCP.pdf | |
![]() | LVR125S XPB | LVR125S XPB TYCO SMD or Through Hole | LVR125S XPB.pdf | |
![]() | OPA341NA/3K NOPB | OPA341NA/3K NOPB TI SOT163 | OPA341NA/3K NOPB.pdf | |
![]() | 46J1677 | 46J1677 IBM SMD or Through Hole | 46J1677.pdf | |
![]() | PIC16C765-I/L | PIC16C765-I/L Microchi PLCC | PIC16C765-I/L.pdf |