창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-6341-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-6341-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-63, RG1005N-6341-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35E14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M74560.pdf | |
![]() | 7-1393159-8 | Enclosure | 7-1393159-8.pdf | |
![]() | AT1206DRD07280RL | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07280RL.pdf | |
![]() | 4511-SMD | 4511-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4511-SMD.pdf | |
![]() | XCS30XL-10TQ144C | XCS30XL-10TQ144C XILINX QFP | XCS30XL-10TQ144C.pdf | |
![]() | LFX125EB03FN256C | LFX125EB03FN256C LATTICE BGA | LFX125EB03FN256C.pdf | |
![]() | AP4340NTR-G1 | AP4340NTR-G1 BCD SOT-23 | AP4340NTR-G1.pdf | |
![]() | M420000000 | M420000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | M420000000.pdf | |
![]() | TFDU5100-TR3 | TFDU5100-TR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDU5100-TR3.pdf | |
![]() | SIL60593F | SIL60593F DSP QFP | SIL60593F.pdf | |
![]() | UPD4560G2-EI/JD | UPD4560G2-EI/JD NEC SOP-8 | UPD4560G2-EI/JD.pdf | |
![]() | JCV0234 | JCV0234 SONY QFN | JCV0234.pdf |