창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-5902-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-5902-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005N-59, RG1005N-5902-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MM3Z7V5B | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323F | MM3Z7V5B.pdf | |
![]() | AF122-FR-0769K8L | RES ARRAY 2 RES 69.8K OHM 0404 | AF122-FR-0769K8L.pdf | |
![]() | U0603R333KCT 0603-333K | U0603R333KCT 0603-333K ORIGINAL SMD or Through Hole | U0603R333KCT 0603-333K.pdf | |
![]() | TFMBJ54CA-W | TFMBJ54CA-W RECTRON DO-214AA | TFMBJ54CA-W.pdf | |
![]() | OP37GSZ-REEL7 (LF) | OP37GSZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | OP37GSZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | NJU7665CF-TE1 | NJU7665CF-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7665CF-TE1.pdf | |
![]() | LT1761ES5-SD#TRMPBF | LT1761ES5-SD#TRMPBF LINEARTECHNOLOGY n a | LT1761ES5-SD#TRMPBF.pdf | |
![]() | MIC24LCO8 | MIC24LCO8 MICROCHIP DIPSOP | MIC24LCO8.pdf | |
![]() | NACZ331M35V10X10.5TR13F | NACZ331M35V10X10.5TR13F nic ROHSlWH | NACZ331M35V10X10.5TR13F.pdf | |
![]() | NJM2150AM-TE1-#ZZZB | NJM2150AM-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2150AM-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | CL03C100JA3GNN | CL03C100JA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C100JA3GNN.pdf |