창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-56R2-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-56R2-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-56, RG1005N-56R2-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0726R1L.pdf | |
![]() | HRG3216P-9091-B-T1 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-9091-B-T1.pdf | |
![]() | RT0603WRB076R98L | RES SMD 6.98OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB076R98L.pdf | |
![]() | MBA02040C3240FCT00 | RES 324 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3240FCT00.pdf | |
![]() | CP5276AM | CP5276AM ORIGINAL SOP | CP5276AM.pdf | |
![]() | CT902 | CT902 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT902.pdf | |
![]() | STK14C88-3N25 | STK14C88-3N25 ORIGINAL SOP | STK14C88-3N25.pdf | |
![]() | XT9M22HNA14M745 | XT9M22HNA14M745 VISHAY SMD or Through Hole | XT9M22HNA14M745.pdf | |
![]() | K4J10324QD-BC11 | K4J10324QD-BC11 SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-BC11.pdf | |
![]() | 1900M35AN | 1900M35AN AMD SMD or Through Hole | 1900M35AN.pdf | |
![]() | SS1G336M6L007 | SS1G336M6L007 samwha DIP-2 | SS1G336M6L007.pdf | |
![]() | SE-600-48 | SE-600-48 MW SMD or Through Hole | SE-600-48.pdf |