창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-5232-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-5232-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-52, RG1005N-5232-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C471J5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C471J5GACTU.pdf | |
![]() | IRGP6640DPBF | IGBT 600V 53A 200W TO247AC | IRGP6640DPBF.pdf | |
![]() | 766141562GP | RES ARRAY 13 RES 5.6K OHM 14SOIC | 766141562GP.pdf | |
![]() | XG4C-1034 | XG4C-1034 OMRON SMD or Through Hole | XG4C-1034.pdf | |
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![]() | S11MD9T -DIP | S11MD9T -DIP SHARP SMD or Through Hole | S11MD9T -DIP.pdf | |
![]() | CL21C2R2CBANNN | CL21C2R2CBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C2R2CBANNN.pdf | |
![]() | T6846B | T6846B MIC SOP18 | T6846B.pdf | |
![]() | EN2-2H1S | EN2-2H1S NEC SMD or Through Hole | EN2-2H1S.pdf | |
![]() | MAX825TEUKT | MAX825TEUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX825TEUKT.pdf | |
![]() | XC68HC11D0CFN3 | XC68HC11D0CFN3 MOTOROLA N A | XC68HC11D0CFN3.pdf | |
![]() | KDS9018 | KDS9018 ORIGINAL DIP | KDS9018.pdf |