창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-4021-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-4021-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-40, RG1005N-4021-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C132HQ | 1300pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.224" W (17.80mm x 5.70mm) | ECW-HA3C132HQ.pdf | |
![]() | 416F38012AAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012AAT.pdf | |
![]() | ERB12-06 | ERB12-06 FUJI DO-41 | ERB12-06.pdf | |
![]() | LCN1206T-R47J-S | LCN1206T-R47J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-R47J-S.pdf | |
![]() | B1160CAMC | B1160CAMC TECCOR DO-214AA | B1160CAMC.pdf | |
![]() | SSM2024 | SSM2024 AMI SMD or Through Hole | SSM2024.pdf | |
![]() | PTB20204 | PTB20204 Ericsson SMD or Through Hole | PTB20204.pdf | |
![]() | ED18F8512LP85B | ED18F8512LP85B EDI SMD or Through Hole | ED18F8512LP85B.pdf | |
![]() | IXDN409P | IXDN409P IXYS DIP-8 | IXDN409P.pdf | |
![]() | ADP3412JP | ADP3412JP AD 25BULKSO8 | ADP3412JP.pdf | |
![]() | MAX11014B | MAX11014B max QFN | MAX11014B.pdf | |
![]() | NPIC-39B | NPIC-39B NIPRON SIP-16 | NPIC-39B.pdf |