창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-3092-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-3092-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005N-30, RG1005N-3092-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0763R4L.pdf | |
![]() | CRCW04022R32FKEDHP | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022R32FKEDHP.pdf | |
![]() | U6812BMFPG3 | U6812BMFPG3 atmel SMD or Through Hole | U6812BMFPG3.pdf | |
![]() | 74HC138 TI | 74HC138 TI ORIGINAL DIP SMD | 74HC138 TI.pdf | |
![]() | RD4.7S/ 4.7V | RD4.7S/ 4.7V NEC SMD or Through Hole | RD4.7S/ 4.7V.pdf | |
![]() | AT-113-PIN/ | AT-113-PIN/ MA-COM SMD or Through Hole | AT-113-PIN/.pdf | |
![]() | MCR100-6--92 | MCR100-6--92 MOTOROLA TO-92 | MCR100-6--92.pdf | |
![]() | Y111 | Y111 ST SMD or Through Hole | Y111.pdf | |
![]() | 2SJ668. | 2SJ668. TOSHIBA TO-252 | 2SJ668..pdf | |
![]() | XC200E-6FG456C | XC200E-6FG456C XILINX BGA | XC200E-6FG456C.pdf | |
![]() | LT1078CSW | LT1078CSW LT SOP | LT1078CSW.pdf | |
![]() | PIC161C73B-04/SP | PIC161C73B-04/SP MICROCHIP DIPSOP | PIC161C73B-04/SP.pdf |