창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-1212-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-1212-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-12, RG1005N-1212-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43252C5227M | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252C5227M.pdf | |
![]() | CS61574-1P1 | CS61574-1P1 AD DIP | CS61574-1P1.pdf | |
![]() | AM79C950 | AM79C950 AMD QFP | AM79C950.pdf | |
![]() | DAM-11W18 | DAM-11W18 ITT SMD or Through Hole | DAM-11W18.pdf | |
![]() | 47C434-3147 | 47C434-3147 ORIGINAL DIP | 47C434-3147.pdf | |
![]() | 525592870 | 525592870 MOLEX SMD or Through Hole | 525592870.pdf | |
![]() | IMP38C42EPA IMP | IMP38C42EPA IMP IMP SMD or Through Hole | IMP38C42EPA IMP.pdf | |
![]() | HD66841FS | HD66841FS RENESAS QFP | HD66841FS.pdf | |
![]() | X067GE | X067GE SHARP DIP | X067GE.pdf | |
![]() | MAX6640AEEE+T | MAX6640AEEE+T MAXIM SOP | MAX6640AEEE+T.pdf | |
![]() | TC55RP5902EMBTR | TC55RP5902EMBTR MICROCHIP SOT89 | TC55RP5902EMBTR.pdf |