창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP7N35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP7N35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP7N35 | |
관련 링크 | RFP7, RFP7N35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32620A4333J289 | 0.033µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.406" L x 0.236" W (10.30mm x 6.00mm) | B32620A4333J289.pdf | |
![]() | CLF6045T-1R0N-D | 1µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 14.3 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-1R0N-D.pdf | |
![]() | 3-1419137-7 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 3-1419137-7.pdf | |
![]() | MBA02040C1211DC100 | RES 1.21K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1211DC100.pdf | |
![]() | HA118314F-1 | HA118314F-1 HIT QFP | HA118314F-1.pdf | |
![]() | HC2700UD/883 | HC2700UD/883 HYCOMP SMD or Through Hole | HC2700UD/883.pdf | |
![]() | MAX24IECAI | MAX24IECAI MAXIM SSOP | MAX24IECAI.pdf | |
![]() | ITTAV-2488061G001 | ITTAV-2488061G001 HARRIS 7-18GHz | ITTAV-2488061G001.pdf | |
![]() | K7J321882C-FC25 | K7J321882C-FC25 SAMSUNG BGA | K7J321882C-FC25.pdf | |
![]() | AAT1112IWP-0 6-T1 | AAT1112IWP-0 6-T1 AAT SMD or Through Hole | AAT1112IWP-0 6-T1.pdf | |
![]() | GZ2012D330TF | GZ2012D330TF SUNLORD SMD or Through Hole | GZ2012D330TF.pdf | |
![]() | TPS73028DBVR. | TPS73028DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73028DBVR..pdf |