창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP60P03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP60P03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP60P03 | |
관련 링크 | RFP6, RFP60P03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F4303JLB | 0.03µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.252" W (12.50mm x 6.40mm) | ECW-F4303JLB.pdf | |
![]() | 04381.75WR | FUSE BOARD MNT 1.75A 32VAC 63VDC | 04381.75WR.pdf | |
![]() | 327BR | 327BR AT&T PLCC | 327BR.pdf | |
![]() | 204-10SUBC/C470/S400-A4(WSN) | 204-10SUBC/C470/S400-A4(WSN) EVERLIGH N A | 204-10SUBC/C470/S400-A4(WSN).pdf | |
![]() | HK1235-7EQ HM62256-7 | HK1235-7EQ HM62256-7 HKNVRAM DIP | HK1235-7EQ HM62256-7.pdf | |
![]() | SML-110MTT87N | SML-110MTT87N ROHM 3216 | SML-110MTT87N.pdf | |
![]() | TLV5626IDR=TY5626 | TLV5626IDR=TY5626 TI SOP8 | TLV5626IDR=TY5626.pdf | |
![]() | H2261FZ | H2261FZ TYCO SMD or Through Hole | H2261FZ.pdf | |
![]() | CD-LAB5 | CD-LAB5 bourns DIP | CD-LAB5.pdf | |
![]() | 0677-2500-02 | 0677-2500-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0677-2500-02.pdf | |
![]() | AOD44Z | AOD44Z AO TO252 | AOD44Z.pdf |