창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFP10P08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFP10P08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFP10P08 | |
| 관련 링크 | RFP1, RFP10P08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E19M66080.pdf | |
![]() | 416F37411ALR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ALR.pdf | |
![]() | 3SK264-5-TG-E | FET RF 15V 200MHZ CP4 | 3SK264-5-TG-E.pdf | |
![]() | LQM18PN1R0NC0L | 1µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18PN1R0NC0L.pdf | |
![]() | SSG3X-1/3000V | SSG3X-1/3000V EPCOS 8X6 | SSG3X-1/3000V.pdf | |
![]() | MBRD1055CTLT4G | MBRD1055CTLT4G ON TO-252 | MBRD1055CTLT4G.pdf | |
![]() | TLC354CPWR | TLC354CPWR TI SSOP14 | TLC354CPWR.pdf | |
![]() | M30620MCN-A16FP | M30620MCN-A16FP MITSUBISHI 100QFP | M30620MCN-A16FP.pdf | |
![]() | 2274AC | 2274AC TI SOP | 2274AC.pdf | |
![]() | 5752900600 | 5752900600 VOGT SMD or Through Hole | 5752900600.pdf | |
![]() | AF82801J1B-SLB8R | AF82801J1B-SLB8R INTEL BGA | AF82801J1B-SLB8R.pdf | |
![]() | CAS2404-AM | CAS2404-AM N/A SOP | CAS2404-AM.pdf |