창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFG70N06. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFG70N06. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFG70N06. | |
| 관련 링크 | RFG70, RFG70N06. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC561MAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC561MAT2A.pdf | |
![]() | 0603B103J250NT | 0603B103J250NT TDK SMD | 0603B103J250NT.pdf | |
![]() | MAX941EPA | MAX941EPA MAX DIP8 | MAX941EPA.pdf | |
![]() | MT1136AE/CRB | MT1136AE/CRB MOT QFP | MT1136AE/CRB.pdf | |
![]() | 2SC2812 / L5 | 2SC2812 / L5 SONYO SOT-23 | 2SC2812 / L5.pdf | |
![]() | C3267T | C3267T COEVINC SMD or Through Hole | C3267T.pdf | |
![]() | K7N323649M-FC25 | K7N323649M-FC25 SAMSUNG BGA | K7N323649M-FC25.pdf | |
![]() | 74HC139RM13TR | 74HC139RM13TR ST SMD or Through Hole | 74HC139RM13TR.pdf | |
![]() | TLV2434AC | TLV2434AC TI SOP16 | TLV2434AC.pdf | |
![]() | IU1224D | IU1224D XP DIP | IU1224D.pdf | |
![]() | tpsd226k035r020 | tpsd226k035r020 avx SMD or Through Hole | tpsd226k035r020.pdf |