창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFG5608U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFG5608U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFG5608U | |
관련 링크 | RFG5, RFG5608U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40033AKT | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033AKT.pdf | |
![]() | SRF1006-121Y | 120µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 200 Ohm @ 10MHz 1.4A DCR 25 mOhm | SRF1006-121Y.pdf | |
![]() | FN406-0.5-02 | FILTER ULTRA COMPACT 0.5A PCB | FN406-0.5-02.pdf | |
![]() | 352S1F6SACB | 352S1F6SACB NEC BGA | 352S1F6SACB.pdf | |
![]() | 12061%A1102 | 12061%A1102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12061%A1102.pdf | |
![]() | AC8301-2B56P | AC8301-2B56P ORIGINAL BGA | AC8301-2B56P.pdf | |
![]() | 14P3036 | 14P3036 IBM TQFP-144 | 14P3036.pdf | |
![]() | LDAB | LDAB NSC SMD or Through Hole | LDAB.pdf | |
![]() | 40MHZ/SG-8002JAPHC/5V/50PPM | 40MHZ/SG-8002JAPHC/5V/50PPM EPSON SMD or Through Hole | 40MHZ/SG-8002JAPHC/5V/50PPM.pdf | |
![]() | C4532C0G2A104KT000N | C4532C0G2A104KT000N TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2A104KT000N.pdf | |
![]() | MAX4514CSA+T | MAX4514CSA+T MAX SOP8 | MAX4514CSA+T.pdf | |
![]() | 4060BTTUBE | 4060BTTUBE Philips SMD or Through Hole | 4060BTTUBE.pdf |