창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFG30P60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFG30P60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFG30P60 | |
| 관련 링크 | RFG3, RFG30P60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7BLAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLAAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D300GXXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXXAJ.pdf | |
![]() | CAN4313117002521B | CAN4313117002521B YAGEO SMD | CAN4313117002521B.pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | P/N1061 | P/N1061 KEYSTONE Call | P/N1061.pdf | |
![]() | HBF4001AF | HBF4001AF ORIGINAL DIP-14 | HBF4001AF.pdf | |
![]() | M2018-50CN | M2018-50CN MMI PLCC-68 | M2018-50CN.pdf | |
![]() | TMS1-06FST | TMS1-06FST NASI RELAY | TMS1-06FST.pdf | |
![]() | SCC1812X102K502T 1812-102K 250VAC | SCC1812X102K502T 1812-102K 250VAC HEC SMD or Through Hole | SCC1812X102K502T 1812-102K 250VAC.pdf | |
![]() | 05W5B1 | 05W5B1 LRC DO-35 | 05W5B1.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 IT:H TR | MT47H64M16HR-3 IT:H TR MICRON Onlyoriginal | MT47H64M16HR-3 IT:H TR.pdf | |
![]() | PZU6.2BL | PZU6.2BL NXP SOT23 | PZU6.2BL.pdf |