창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD21781 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFDP8 Manual | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기, 송신기, 완성된 트랜시버 장치 | |
| 제조업체 | RF Digital Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 송신기 | |
| 변조 또는 프로토콜 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 응용 제품 | - | |
| 인터페이스 | - | |
| 감도 | - | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.9 V ~ 3.6 V | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1562-1025 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFD21781 | |
| 관련 링크 | RFD2, RFD21781 데이터 시트, RF Digital Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D335X9006U | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D335X9006U.pdf | |
| 893D106X0025C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D106X0025C2TE3.pdf | ||
| TR2/C518S-2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 2AG | TR2/C518S-2-R.pdf | ||
![]() | ELC | ELC INTERSIL DFN-8 | ELC.pdf | |
![]() | NJM2264M-TE1-#ZZZB | NJM2264M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2264M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | LDBK42743-J | LDBK42743-J LIGITEK ROHS | LDBK42743-J.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013T-20I/PF | dsPIC30F6013T-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6013T-20I/PF.pdf | |
![]() | MTSW-110-07-TM-D-130-RA | MTSW-110-07-TM-D-130-RA SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-110-07-TM-D-130-RA.pdf | |
![]() | B5NB80 | B5NB80 ST TO-263 | B5NB80.pdf | |
![]() | NTE337 | NTE337 NTE SMD or Through Hole | NTE337.pdf | |
![]() | FAN1117D33 | FAN1117D33 FAIRCHILD SOT-252 | FAN1117D33.pdf | |
![]() | HT81302 | HT81302 holtek SMD or Through Hole | HT81302.pdf |