창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFBPF2520120A3T/WALSIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFBPF2520120A3T/WALSIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFBPF2520120A3T/WALSIN | |
| 관련 링크 | RFBPF2520120A, RFBPF2520120A3T/WALSIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .85mm.jpg) | GRM2165C1H6R0DD01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H6R0DD01D.pdf | |
|  | MPI4040R1-R68-R | 680nH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 51 mOhm Nonstandard | MPI4040R1-R68-R.pdf | |
|  | RP73PF1J60R4BTDF | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J60R4BTDF.pdf | |
|  | AM79C830AGC | AM79C830AGC AMD PGA | AM79C830AGC.pdf | |
|  | EU904F | EU904F POWERTHERM SMD or Through Hole | EU904F.pdf | |
|  | HCF4585BEY | HCF4585BEY STM SMD or Through Hole | HCF4585BEY.pdf | |
|  | CD74HC30PWR | CD74HC30PWR TI TSSOP14 | CD74HC30PWR.pdf | |
|  | LQW2BHN10NJ03 | LQW2BHN10NJ03 MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN10NJ03.pdf | |
|  | ADL5302ACPZ | ADL5302ACPZ ADI SMD or Through Hole | ADL5302ACPZ.pdf | |
|  | MAX8888EZK25 | MAX8888EZK25 MAXIM SOT23-5 | MAX8888EZK25.pdf | |
|  | MUX24BISQ | MUX24BISQ AD DIP | MUX24BISQ.pdf | |
|  | MBRF2530G | MBRF2530G ORIGINAL TO-220 | MBRF2530G.pdf |