창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFBP8130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFBP8130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFBP8130 | |
관련 링크 | RFBP, RFBP8130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406I35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D10M00000.pdf | ||
GL044F23IDT | 4.433619MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F23IDT.pdf | ||
SMBJ4738A/TR13 | DIODE ZENER 8.2V 2W SMBJ | SMBJ4738A/TR13.pdf | ||
RJP3045 | RJP3045 HIT SMD or Through Hole | RJP3045.pdf | ||
LTM2881CY | LTM2881CY LT 32-LeadBGA | LTM2881CY.pdf | ||
MAX237ENG | MAX237ENG MAXIM DIP | MAX237ENG.pdf | ||
LMC555 | LMC555 NS SOP8 | LMC555.pdf | ||
LM380N-8+ | LM380N-8+ NSC SMD or Through Hole | LM380N-8+.pdf | ||
7351UL1MSLEVALN | 7351UL1MSLEVALN ORIGINAL RQFP-100 | 7351UL1MSLEVALN.pdf | ||
B3D350L | B3D350L RUILONG SMD or Through Hole | B3D350L.pdf | ||
TS3DV421RUARG4 | TS3DV421RUARG4 TI- WQFN42 | TS3DV421RUARG4.pdf | ||
D3PIC30F5015-30I/PT | D3PIC30F5015-30I/PT MICROCHIP TQFP | D3PIC30F5015-30I/PT.pdf |