창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF90M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF90M02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF90M02 | |
| 관련 링크 | RF90, RF90M02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013CAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CAR.pdf | |
![]() | 416F27111AKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111AKT.pdf | |
![]() | SS400-66AC | SS400-66AC AMCC BGA | SS400-66AC.pdf | |
![]() | BG02002 | BG02002 MUNGO SMD or Through Hole | BG02002.pdf | |
![]() | F930G107MCC | F930G107MCC NICHICON SMD or Through Hole | F930G107MCC.pdf | |
![]() | IC468-5 | IC468-5 ZILOG SOP18 | IC468-5.pdf | |
![]() | MXA6999IWP | MXA6999IWP MEMSIC LCC-8 | MXA6999IWP.pdf | |
![]() | VC121048H101 | VC121048H101 AVX SMD | VC121048H101.pdf | |
![]() | MAX767CAP-TG06 | MAX767CAP-TG06 MAXIM SSOP | MAX767CAP-TG06.pdf | |
![]() | SY55858UHGTR | SY55858UHGTR Micrel TQFP32 | SY55858UHGTR.pdf | |
![]() | AM26C31IDRE4 | AM26C31IDRE4 TEXAS SMD or Through Hole | AM26C31IDRE4.pdf | |
![]() | LTP587P | LTP587P LITEON DIP | LTP587P.pdf |