창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF8817-021KRS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF8817-021KRS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF8817-021KRS | |
| 관련 링크 | RF8817-, RF8817-021KRS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3IST | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IST.pdf | |
![]() | PE1206FRM070R022L | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRM070R022L.pdf | |
![]() | INT70P0141 | INT70P0141 IBM SMD or Through Hole | INT70P0141.pdf | |
![]() | XC56200LC102E19B | XC56200LC102E19B MOTO DIP | XC56200LC102E19B.pdf | |
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![]() | TRSF3243ECDBG4 | TRSF3243ECDBG4 TI SSOP28 | TRSF3243ECDBG4.pdf | |
![]() | MSA-2111-TR1(A06) | MSA-2111-TR1(A06) Aig SMD or Through Hole | MSA-2111-TR1(A06).pdf | |
![]() | QLS-A041124 | QLS-A041124 ORIGINAL SMD or Through Hole | QLS-A041124.pdf | |
![]() | C1206B106M025T | C1206B106M025T HEC X5R | C1206B106M025T.pdf | |
![]() | SIS963UA B1 PA(CW02) | SIS963UA B1 PA(CW02) SIS BGA-371 | SIS963UA B1 PA(CW02).pdf | |
![]() | C3216CH2J331K | C3216CH2J331K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J331K.pdf |