창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF6029TR13-D03-102454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF6029TR13-D03-102454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF6029TR13-D03-102454 | |
| 관련 링크 | RF6029TR13-D, RF6029TR13-D03-102454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB475K010RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB475K010RNJ.pdf | |
![]() | LP260F33IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IDT.pdf | |
![]() | 445I23G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23G24M57600.pdf | |
![]() | USBN9604-28MX NOPB | USBN9604-28MX NOPB NSC SMD or Through Hole | USBN9604-28MX NOPB.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H(9100IGP) | 216BLS3AGA21H(9100IGP) ATI BGA | 216BLS3AGA21H(9100IGP).pdf | |
![]() | D2114NL4 | D2114NL4 INTEL DIP | D2114NL4.pdf | |
![]() | ST29F080A-90 | ST29F080A-90 ST SOP40 | ST29F080A-90.pdf | |
![]() | SLG8LP462F | SLG8LP462F IDT TSSOP | SLG8LP462F.pdf | |
![]() | W180-03 | W180-03 CY SMD or Through Hole | W180-03.pdf | |
![]() | MT48LC1M16A1 7SE | MT48LC1M16A1 7SE MICRON SMD or Through Hole | MT48LC1M16A1 7SE.pdf | |
![]() | 1N1549 | 1N1549 MOT MODULE | 1N1549.pdf | |
![]() | BCM5708CKFBG-P10 | BCM5708CKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5708CKFBG-P10.pdf |