창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF6000-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF6000-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF6000-2 | |
| 관련 링크 | RF60, RF6000-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3YK1000MEFC8X11.5 | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 6.3YK1000MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | WE095162WJ25238BJ1 | 2500pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 | WE095162WJ25238BJ1.pdf | |
![]() | BFC238561123 | 0.012µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238561123.pdf | |
![]() | 73L5R20J | RES SMD 0.2 OHM 5% 1/2W 1210 | 73L5R20J.pdf | |
![]() | PSB 21391 H V1.3 | PSB 21391 H V1.3 Lantiq SMD or Through Hole | PSB 21391 H V1.3.pdf | |
![]() | XCV600BG680-6C | XCV600BG680-6C XILINX BGA | XCV600BG680-6C.pdf | |
![]() | M27V800-150XF1 | M27V800-150XF1 STM CDIP32 | M27V800-150XF1.pdf | |
![]() | IR1145SPBF | IR1145SPBF IR SOP-8 | IR1145SPBF.pdf | |
![]() | 2SC2150 T100R | 2SC2150 T100R ROHM SMT86 | 2SC2150 T100R.pdf | |
![]() | BD7783FSR | BD7783FSR ROHM SSOP-54 | BD7783FSR.pdf | |
![]() | GT-32011 | GT-32011 GALILEO QFP | GT-32011.pdf |