창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF501B2S TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF501B2S TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252PB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF501B2S TL | |
관련 링크 | RF501B, RF501B2S TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225Y224KXEAT | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y224KXEAT.pdf | ||
VSMB11940X01 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.24V 65mA 1mW/sr @ 20mA 150° 2-SMD, No Lead | VSMB11940X01.pdf | ||
C347 | C347 COR-TEK QFP | C347.pdf | ||
IPI032N06N3G | IPI032N06N3G INFINEON TO-262 | IPI032N06N3G.pdf | ||
TA2003-P | TA2003-P TOS DIP | TA2003-P.pdf | ||
PIC16LC74B-04/PQ | PIC16LC74B-04/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74B-04/PQ.pdf | ||
NLU3G17AMX1TCG | NLU3G17AMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLU3G17AMX1TCG.pdf | ||
DS1357W-100 | DS1357W-100 DALLAS DIP | DS1357W-100.pdf | ||
ICS9U877AHLF | ICS9U877AHLF ICS BGA | ICS9U877AHLF.pdf | ||
LM106SH | LM106SH NS CAN | LM106SH.pdf | ||
PIC12F609T-I/SN | PIC12F609T-I/SN MICROCHIP Call | PIC12F609T-I/SN.pdf | ||
CLL4737ATR13 | CLL4737ATR13 Centralsemi MELF | CLL4737ATR13.pdf |