창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3854 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3854 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3854 | |
| 관련 링크 | RF3, RF3854 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5AX103K4 | 10000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.570" L x 0.550" W(14.50mm x 14.00mm) | 5AX103K4.pdf | |
![]() | 416F50033ITR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ITR.pdf | |
![]() | PA4301.563NLT | 56µH Shielded Wirewound Inductor 685mA 273 mOhm Max Nonstandard | PA4301.563NLT.pdf | |
![]() | GMS90C51-GB225 | GMS90C51-GB225 HYUNDAI DIP | GMS90C51-GB225.pdf | |
![]() | 74AHC1G14DCKR | 74AHC1G14DCKR PHI SC70-5 | 74AHC1G14DCKR.pdf | |
![]() | PK90F·120 | PK90F·120 SANREX SMD or Through Hole | PK90F·120.pdf | |
![]() | DG509BEQ | DG509BEQ Intersil TSSOP | DG509BEQ.pdf | |
![]() | U2793B-FP | U2793B-FP TEMIC TSSOP20 | U2793B-FP.pdf | |
![]() | TDA11105PS/N2/3 | TDA11105PS/N2/3 NXP DIP64 | TDA11105PS/N2/3.pdf | |
![]() | AT82002550XQ8T | AT82002550XQ8T VADEM FAYQFP | AT82002550XQ8T.pdf | |
![]() | MC68C302PU25CT | MC68C302PU25CT MOT QFP | MC68C302PU25CT.pdf | |
![]() | RSO-483.3D/H2 | RSO-483.3D/H2 RECOM DIPSIP | RSO-483.3D/H2.pdf |