창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3166E30.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3166E30.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3166E30.2 | |
| 관련 링크 | RF3166, RF3166E30.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN7N8J80D | 7.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 50 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN7N8J80D.pdf | |
![]() | IFCB0603ER12NG | IFCB0603ER12NG VishayDale SMD | IFCB0603ER12NG.pdf | |
![]() | SIT5519AVB | SIT5519AVB ST QFP-208 | SIT5519AVB.pdf | |
![]() | BS62LV4008SIG55 | BS62LV4008SIG55 BSI SOP | BS62LV4008SIG55.pdf | |
![]() | MTL206PAN | MTL206PAN ORIGINAL SMD or Through Hole | MTL206PAN.pdf | |
![]() | BCM3409 | BCM3409 BCM BGA | BCM3409.pdf | |
![]() | AT24C08W6 | AT24C08W6 ST SOP | AT24C08W6.pdf | |
![]() | Z408 | Z408 ORIGINAL SOP14 | Z408.pdf | |
![]() | DS92LV3222TVSX/NOPB | DS92LV3222TVSX/NOPB NS SO | DS92LV3222TVSX/NOPB.pdf | |
![]() | DJA | DJA ON SOT23-6 | DJA.pdf | |
![]() | PYF-P3B8AX-XX | PYF-P3B8AX-XX PYF SMD or Through Hole | PYF-P3B8AX-XX.pdf | |
![]() | LWC-018S070SSP | LWC-018S070SSP INVENTRONICS LWCSeries18W0.70 | LWC-018S070SSP.pdf |