창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF2637 PCBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF2637 PCBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF2637 PCBA | |
관련 링크 | RF2637, RF2637 PCBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PWR163S-25-3R00J | RES SMD 3 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-3R00J.pdf | |
![]() | LT3009EDC-1.8 | LT3009EDC-1.8 LT SMD or Through Hole | LT3009EDC-1.8.pdf | |
![]() | TC7660SOCA | TC7660SOCA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SOCA.pdf | |
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![]() | IP4064CX8/LF/S,135 | IP4064CX8/LF/S,135 NXP SMD or Through Hole | IP4064CX8/LF/S,135.pdf | |
![]() | 00BCO | 00BCO ROHM SOP8 | 00BCO.pdf | |
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![]() | 400V6.8UF 10*13 | 400V6.8UF 10*13 CHENG SMD or Through Hole | 400V6.8UF 10*13.pdf | |
![]() | X2864DI-35 | X2864DI-35 XICOR DIP | X2864DI-35.pdf | |
![]() | 88E6171R-TFJ2 | 88E6171R-TFJ2 ORIGINAL ORIGINAL | 88E6171R-TFJ2.pdf | |
![]() | S20NK3900F | S20NK3900F ORIGINAL SMD or Through Hole | S20NK3900F.pdf |