창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF0906-19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF0906-19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF0906-19 | |
관련 링크 | RF090, RF0906-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W3N8B-T | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N8B-T.pdf | |
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![]() | RNF18JTD1K20 | RES 1.2K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD1K20.pdf | |
![]() | TH50VPF5782AASB | TH50VPF5782AASB TOSHIBA BGA | TH50VPF5782AASB.pdf | |
![]() | HBLS2012-R39J | HBLS2012-R39J HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-R39J.pdf | |
![]() | A5-64/32-10VC48 | A5-64/32-10VC48 Lattice SMD or Through Hole | A5-64/32-10VC48.pdf | |
![]() | RM20F3011CT | RM20F3011CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM20F3011CT.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG676C | XC3S1000-4FGG676C XILINX BGA | XC3S1000-4FGG676C.pdf | |
![]() | 2C-103 | 2C-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2C-103.pdf | |
![]() | ETC811JU | ETC811JU MICREL SOT143 | ETC811JU.pdf | |
![]() | AGC08031 | AGC08031 ORIGINAL SMD | AGC08031.pdf | |
![]() | R463W415050M1K | R463W415050M1K KEMET DIP-2 | R463W415050M1K.pdf |