창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF0512CS-2W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF0512CS-2W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF0512CS-2W | |
관련 링크 | RF0512, RF0512CS-2W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D684X9035VW | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D684X9035VW.pdf | |
![]() | GBPC2506W | DIODE BRIDGE 600V 25A GBPC-T/W | GBPC2506W.pdf | |
![]() | PUMD2,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP | PUMD2,115.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D6493V | RES SMD 649K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6493V.pdf | |
![]() | AA03-S050VA1-R6000 | AA03-S050VA1-R6000 JAE PBFREE | AA03-S050VA1-R6000.pdf | |
![]() | XCV812E-7FGG900I | XCV812E-7FGG900I XILINX BGA | XCV812E-7FGG900I.pdf | |
![]() | FM2032 | FM2032 FUDAN SMD or Through Hole | FM2032.pdf | |
![]() | 88H5385 | 88H5385 IBM TSSOP | 88H5385.pdf | |
![]() | H606125EM3 | H606125EM3 nsc SMD or Through Hole | H606125EM3.pdf | |
![]() | BCM3349KPB P10 | BCM3349KPB P10 BROADCOM BGA | BCM3349KPB P10.pdf | |
![]() | BA20-A68 | BA20-A68 HDT SOP | BA20-A68.pdf |