창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF007BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF007BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF007BM | |
관련 링크 | RF00, RF007BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26X5R1E225K | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1E225K.pdf | ||
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![]() | AP/EFF-3.15 | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | AP/EFF-3.15.pdf | |
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![]() | 416F26022AKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AKR.pdf | |
![]() | 50420-8000 | 50420-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50420-8000.pdf | |
![]() | 38.4615MHZ | 38.4615MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 38.4615MHZ.pdf | |
![]() | BL-X2361-TR7 | BL-X2361-TR7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-X2361-TR7.pdf | |
![]() | SN74CBT3244RWR | SN74CBT3244RWR ORIGINAL DIP/SMD | SN74CBT3244RWR.pdf | |
![]() | MS1076 | MS1076 MICROSEMI SMD or Through Hole | MS1076.pdf | |
![]() | IX0225AW | IX0225AW SHARP QFP | IX0225AW.pdf | |
![]() | TPS54040 | TPS54040 TI 10MSOP-PowerPAD | TPS54040.pdf |