창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REUCN033SK010BAX2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REUCN033SK010BAX2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REUCN033SK010BAX2 | |
| 관련 링크 | REUCN033SK, REUCN033SK010BAX2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C20M00000.pdf | |
![]() | H4P649KDZA | RES 649K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P649KDZA.pdf | |
![]() | LFE2M50E-6FN900C-5I | LFE2M50E-6FN900C-5I LATTICE BGA | LFE2M50E-6FN900C-5I.pdf | |
![]() | BKH-776 | BKH-776 BKH DIP-18 | BKH-776.pdf | |
![]() | 24LC32AT-I/MS | 24LC32AT-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24LC32AT-I/MS.pdf | |
![]() | 08-56-0108. | 08-56-0108. MOLEX SMD or Through Hole | 08-56-0108..pdf | |
![]() | HFA3046BM | HFA3046BM INTERSIL SOP | HFA3046BM.pdf | |
![]() | VP21822A | VP21822A PHI QFP-L208P | VP21822A.pdf | |
![]() | ADM232AARUZ | ADM232AARUZ AD SOP-16 | ADM232AARUZ.pdf | |
![]() | MC1709U | MC1709U TOM CDIP8 | MC1709U.pdf | |
![]() | QMV423 | QMV423 ORIGINAL QFP | QMV423.pdf |