창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RESCHIP22.1K1%0603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RESCHIP22.1K1%0603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 22.1K-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RESCHIP22.1K1%0603 | |
| 관련 링크 | RESCHIP22., RESCHIP22.1K1%0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074K12L.pdf | |
![]() | CW010R3300KE73 | RES 0.33 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R3300KE73.pdf | |
![]() | TD104N12KOF | TD104N12KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD104N12KOF.pdf | |
![]() | MC12429FA | MC12429FA IDT SMD or Through Hole | MC12429FA.pdf | |
![]() | DPA423R-T | DPA423R-T PI SMD or Through Hole | DPA423R-T.pdf | |
![]() | STB9NK60ZFDT4 | STB9NK60ZFDT4 ST TO-263 | STB9NK60ZFDT4.pdf | |
![]() | AD5381 | AD5381 ADI SMD or Through Hole | AD5381.pdf | |
![]() | 2038-15-SM-RPLF-SZ | 2038-15-SM-RPLF-SZ BOURNS SMD or Through Hole | 2038-15-SM-RPLF-SZ.pdf | |
![]() | XC95108-12PQ100I | XC95108-12PQ100I XILINX QFP100 | XC95108-12PQ100I.pdf | |
![]() | MIC49150BMM.TR | MIC49150BMM.TR MIC SMD or Through Hole | MIC49150BMM.TR.pdf | |
![]() | MAX491MJD+ | MAX491MJD+ NULL NULL | MAX491MJD+.pdf | |
![]() | K6T1008C2C-GL70 | K6T1008C2C-GL70 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C2C-GL70.pdf |