창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RES4R74W (102364) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RES4R74W (102364) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RES4R74W (102364) | |
| 관련 링크 | RES4R74W (, RES4R74W (102364) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFC0310GS-Z | Converter Offline Flyback Topology Up to 600kHz 8-SOIC | HFC0310GS-Z.pdf | |
![]() | 54ALS808AFK/B | 54ALS808AFK/B REI Call | 54ALS808AFK/B.pdf | |
![]() | K4E641612C-GL60T00 | K4E641612C-GL60T00 SAMSUNG BGA | K4E641612C-GL60T00.pdf | |
![]() | C100X9-1080-l | C100X9-1080-l alltop NA | C100X9-1080-l.pdf | |
![]() | TLP181GB(ROHS) | TLP181GB(ROHS) TOSHIBA SOP-4 | TLP181GB(ROHS).pdf | |
![]() | MAX767REAP | MAX767REAP MAXIM SSOP | MAX767REAP.pdf | |
![]() | FJ5000008 | FJ5000008 PER SMD or Through Hole | FJ5000008.pdf | |
![]() | LTC2365IS6#PBF | LTC2365IS6#PBF LINEAR SOT23 | LTC2365IS6#PBF.pdf | |
![]() | TMCHA0J335 | TMCHA0J335 HITACHI SMD | TMCHA0J335.pdf | |
![]() | EKZE630ESS121MJ16S | EKZE630ESS121MJ16S NIPPON DIP | EKZE630ESS121MJ16S.pdf | |
![]() | LSM47B | LSM47B OSRAM ROHS | LSM47B.pdf |