창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES070 | |
관련 링크 | RES, RES070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RGL34B-E3/83 | DIODE GEN PURP 100V 500MA DO213 | RGL34B-E3/83.pdf | |
![]() | CMF6510K000CEEK | RES 10K OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF6510K000CEEK.pdf | |
![]() | CMT06N10 | CMT06N10 ORIGINAL TO-252 | CMT06N10.pdf | |
![]() | CV1A101MADANG | CV1A101MADANG ORIGINAL SMD | CV1A101MADANG.pdf | |
![]() | BA3714F | BA3714F ROHM SOP8 | BA3714F.pdf | |
![]() | S5H1409X01-T0880 | S5H1409X01-T0880 ROHS SMD or Through Hole | S5H1409X01-T0880.pdf | |
![]() | FKP10.033UF630V10%PCM22.5 | FKP10.033UF630V10%PCM22.5 WIMA SMD or Through Hole | FKP10.033UF630V10%PCM22.5.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | HEAT SINK 7.5*7.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5*7.5 mm.pdf | |
![]() | 6052A0014901 | 6052A0014901 KUAOLENGELECTRONICSCO SMD or Through Hole | 6052A0014901.pdf | |
![]() | M29DW127G70ZA6E/M29DW127G70ZA6F | M29DW127G70ZA6E/M29DW127G70ZA6F MICRON TBGA-64 | M29DW127G70ZA6E/M29DW127G70ZA6F.pdf | |
![]() | 3EZ38D5 | 3EZ38D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3EZ38D5.pdf | |
![]() | ST740253-1 | ST740253-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST740253-1.pdf |