창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RES CHIP 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | RES CHIP 10.0K OHM 1/1, RES CHIP 10.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R6WA01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R6WA01D.pdf | |
![]() | S6J-TP | S6J-TP MCC HSMC | S6J-TP.pdf | |
![]() | RJK03D3DPA-00-J5A | RJK03D3DPA-00-J5A RENESAS DFN | RJK03D3DPA-00-J5A.pdf | |
![]() | FDC6304P_NL | FDC6304P_NL FAIRCHILD SOT-23-6 | FDC6304P_NL.pdf | |
![]() | SG-8002JF 106.250000MHZPCC | SG-8002JF 106.250000MHZPCC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 106.250000MHZPCC.pdf | |
![]() | SCA3100DEMOKIT | SCA3100DEMOKIT VTI SMD or Through Hole | SCA3100DEMOKIT.pdf | |
![]() | XCV400 BG560AFP | XCV400 BG560AFP XILINX BGA | XCV400 BG560AFP.pdf | |
![]() | HI3-4741-5 | HI3-4741-5 HARINTER DIP | HI3-4741-5.pdf | |
![]() | HDR01Z | HDR01Z NA SMD or Through Hole | HDR01Z.pdf | |
![]() | CA-CPSB | CA-CPSB ORIGINAL SMD or Through Hole | CA-CPSB.pdf | |
![]() | SMA75CA | SMA75CA LITEON DO-214AC | SMA75CA.pdf |