창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REMX-NDC/NSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REMX-NDC/NSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REMX-NDC/NSC | |
관련 링크 | REMX-ND, REMX-NDC/NSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D101MXBAJ | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101MXBAJ.pdf | |
![]() | 08055C472KAT2M | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C472KAT2M.pdf | |
![]() | 402F384XXCAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCAR.pdf | |
![]() | B2B-EH-TS-1 | B2B-EH-TS-1 JST SMD or Through Hole | B2B-EH-TS-1.pdf | |
![]() | ME-2-DC3V | ME-2-DC3V MASSUSE DIP | ME-2-DC3V.pdf | |
![]() | RF50SCKBAL125R12 | RF50SCKBAL125R12 N/A SMD or Through Hole | RF50SCKBAL125R12.pdf | |
![]() | BD8330A | BD8330A ROHM BGA | BD8330A.pdf | |
![]() | SG3253 | SG3253 STG CAN | SG3253.pdf | |
![]() | TLHR5400-AS12Z | TLHR5400-AS12Z VISHAY DIP | TLHR5400-AS12Z.pdf | |
![]() | SDC1700 | SDC1700 AD SMD or Through Hole | SDC1700.pdf | |
![]() | BLM188050SN1D | BLM188050SN1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM188050SN1D.pdf | |
![]() | DDY17A-087 | DDY17A-087 NEC SSOP-36 | DDY17A-087.pdf |