창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REG711EA-3.3(C11C) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REG711EA-3.3(C11C) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REG711EA-3.3(C11C) | |
관련 링크 | REG711EA-3, REG711EA-3.3(C11C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37423IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IAT.pdf | ||
460001.UR | 460001.UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 460001.UR.pdf | ||
EMB2 T2R | EMB2 T2R ROHM SMD or Through Hole | EMB2 T2R.pdf | ||
C200AN2594 | C200AN2594 TOS SMD or Through Hole | C200AN2594.pdf | ||
875830010RHLF | 875830010RHLF FRAMATOME SMD or Through Hole | 875830010RHLF.pdf | ||
SG500GXHF22 | SG500GXHF22 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG500GXHF22.pdf | ||
MB89635RPF-G-358-BND | MB89635RPF-G-358-BND ORIGINAL QFP | MB89635RPF-G-358-BND.pdf | ||
RSN310M36 | RSN310M36 HIC SMD or Through Hole | RSN310M36.pdf | ||
MC4020P | MC4020P MOTOROLA DIP | MC4020P.pdf | ||
FLBN1Z10 | FLBN1Z10 ALPS SMD or Through Hole | FLBN1Z10.pdf | ||
PEB22825HV1.1 | PEB22825HV1.1 SIEMENS QFP | PEB22825HV1.1.pdf |