창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REG1117FA-18/500G3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REG1117FA-18/500G3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REG1117FA-18/500G3 | |
| 관련 링크 | REG1117FA-, REG1117FA-18/500G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAC2298 | MAC2298 ON SMD or Through Hole | MAC2298.pdf | |
![]() | RS1004 | RS1004 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1004.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR387 | c8051F300-GOR387 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR387.pdf | |
![]() | DCS2146-1950TR | DCS2146-1950TR TAISEI O805 | DCS2146-1950TR.pdf | |
![]() | ATS01 BV | ATS01 BV TI TSSOP-20 | ATS01 BV.pdf | |
![]() | TIP2955S | TIP2955S bourns SMD or Through Hole | TIP2955S.pdf | |
![]() | BSS84/DG,215 | BSS84/DG,215 NXP SMD or Through Hole | BSS84/DG,215.pdf | |
![]() | RG82875P | RG82875P INTEL BGA | RG82875P.pdf | |
![]() | HEDS-9732#Q53 | HEDS-9732#Q53 KOA SOT153 | HEDS-9732#Q53.pdf | |
![]() | HD6433977RB43F | HD6433977RB43F HIT SMD or Through Hole | HD6433977RB43F.pdf | |
![]() | LT1122CMJ8 | LT1122CMJ8 LT CDIP8 | LT1122CMJ8.pdf |