창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-REG1117-2.5/2K5G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | REG1117-2.5/2K5G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | REG1117-2.5/2K5G4 | |
관련 링크 | REG1117-2., REG1117-2.5/2K5G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D14M31818.pdf | |
![]() | 38L722C | 7.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 15.5 mOhm Max Nonstandard | 38L722C.pdf | |
![]() | CRGV0805F383K | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F383K.pdf | |
![]() | CAT28C513G | CAT28C513G CSI PLCC32 | CAT28C513G.pdf | |
![]() | SB26 | SB26 gulf SMD or Through Hole | SB26.pdf | |
![]() | LCSP2100B1 | LCSP2100B1 AGERE BGA | LCSP2100B1.pdf | |
![]() | WZ0J338M10025 | WZ0J338M10025 SAMWH DIP | WZ0J338M10025.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F TOSHIBA DIP-6 | TLP747JF(D4-GR-LF4,M)-F.pdf | |
![]() | MT3000T | MT3000T PHI SMD or Through Hole | MT3000T.pdf | |
![]() | A2602-300E | A2602-300E AVAGO D | A2602-300E.pdf | |
![]() | 2SK2509 | 2SK2509 MAT TO-251252 | 2SK2509.pdf |