창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REG101UA-3.3G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REG101UA-3.3G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REG101UA-3.3G4 | |
| 관련 링크 | REG101UA, REG101UA-3.3G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383316160JII2T0 | 0.016µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP383316160JII2T0.pdf | |
![]() | 025101.5PF001L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5PF001L.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-0000T30E3 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Cool 5000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T30E3.pdf | |
![]() | HMC6264 | HMC6264 NS/TI DIP | HMC6264.pdf | |
![]() | LD2979M33TR. | LD2979M33TR. ST SMD or Through Hole | LD2979M33TR..pdf | |
![]() | STDP3110-AB | STDP3110-AB ST SMD or Through Hole | STDP3110-AB.pdf | |
![]() | FU110 | FU110 IR I-PAK | FU110.pdf | |
![]() | PCS912DP256FU | PCS912DP256FU MOTOROLA QFP | PCS912DP256FU.pdf | |
![]() | AG01AP | AG01AP SANKEN SMD or Through Hole | AG01AP.pdf | |
![]() | M22-CY-24A | M22-CY-24A ORIGINAL SMD or Through Hole | M22-CY-24A.pdf | |
![]() | KHB4D5N60P | KHB4D5N60P KEC TO-220 | KHB4D5N60P.pdf |